HTC presentara carcasas aun mas resistentes y ligeras

 

 

Como bien hemos ido viendo desde siempre el mercado, se esta dirigiendo a terminales cada vez mas ligeros y resistentes, solo ahí que ver el Samsung Galaxy S2 que tiene un grosor y un peso ínfimos, comparado con el resto de terminales en el mercado. El problema empieza cuando los materiales que tenemos que usar para reducir el grosor, o el peso no son todo lo resistentes que podríamos esperar. Por eso fabricantes como HTC prefieren sacrificar que su terminal tenga un poco mas de peso, para darle una mayor resistencia con la integración por ejemplo de chasis de aluminio.

Pero podría ser que esto cambiara, y no me refiero a que dejaran de lado la resistencia, si no que serian de los primeros en probar unas nuevas aleaciones metálico-plásticas, las cuales darían una resistencia muy grande con un peso muy reducido.

 

La empresa encargada de este tipo de materiales es Cheming Mold Industrial, se trata de una tecnología que integra plástico y metal en un mismo material y por tanto obtener lo mejor de cada mundo en un solo material. Este material se adaptaría a casi cualquier requisito de diseño del fabricante, sin que aparezcan inconvenientes de cobertura, o de cualquier otra índole.

 

Vía: Xataka.